백엔드 & 어셈블리 서비스
백엔드 & 어셈블리 서비스
팩텍 웨이퍼 범핑을 위한 서비스 :
1) 부자재 제공(케미칼 제품 등)
2)현장 서비스, 수선 작업
3) 테스트 웨이퍼, 보드 제공
4) 분석 서비스
5) 플립칩 어셈블리
프로토타입과 소량생산을 위한 플립칩 어셈블리 서비스
이 서비스는 LAPLACE 장비로 레이저를 이용한 어셈블리입니다.
스마트카드 모듈 소형 전자 제품의 플립칩
그 밖에 다음과 같은 서비스를 제공합니다.
- 레이저 마킹
- Wafer Thinning
웨이퍼 두께 - 최소 100µm
- Wafer Dicing
최신의 더블 스핀들로 다이싱(4" ~ 12")
- Wafer Level RDL
팩텍 웨이퍼 범핑을 위한 서비스 :
1) 부자재 제공(케미칼 제품 등)
2)현장 서비스, 수선 작업
3) 테스트 웨이퍼, 보드 제공
4) 분석 서비스
5) 플립칩 어셈블리
프로토타입과 소량생산을 위한 플립칩 어셈블리 서비스
이 서비스는 LAPLACE 장비로 레이저를 이용한 어셈블리입니다.
스마트카드 모듈 소형 전자 제품의 플립칩
그 밖에 다음과 같은 서비스를 제공합니다.
- 레이저 마킹
- Wafer Thinning
웨이퍼 두께 - 최소 100µm
- Wafer Dicing
최신의 더블 스핀들로 다이싱(4" ~ 12")
- Wafer Level RDL