- FINEPLACER® Pico 2
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파인플레이서 피코® 2는 Multi-purpose Die Bonder 다용도 다이본더 입니다.
상세안내
이 제품은 혁신적 본딩 기술이 필요한 플립칩 본딩, 다이접착과 같은 마이크로 어셈플리 분야에서 다양하게 사용됩니다.
Highlights*
- 실장 정밀도 : 3 µm
- 실장 제품크기 : 0.05 mm x 0.05 mm ~ 100 mm x 100 mm
- 작업 영역 크기 : 350 mm x 300 mm
- 웨이퍼/기판 크기 : 최대 200mm
- 결합 압력 : 0.1N~ 최대 500N
- 수동, 반자동
Applications
- 플립칩 본딩(face down)
- 정확한 다이 본딩(face up)
- 레이저 다이오드, 레이저 다이오드 bar bonding
- 광학 엔진, VCSEL/photo diode bonding
- LED 접착
- Micro optics assembly
- MEMS/MOEMS/sensor 패키징
- 3D 패키징
- Wafer level 패키징 (W2W, C2W)
- Chip on glass, chip on flex
https://youtu.be/i_N-Tlt5scA
