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CHT Silicones
- 소개
- 기술&적용분야
IGBT 실리콘 포팅, 엔캡슐레이션
탐포 인쇄패드 실리콘
SilSo Clear 21002 광학용 LSR
전기차를 위한 실리콘 재료
LED 용 실리콘
몰딩, 패드 인쇄 실리콘
FIPG 가스켓
PCB 클리너와 디그리저
자동차용 실리콘
태양광용 실리콘
- 제품
Silicone Encapsulants and potting compounds
균일 코팅제(Conformal Coating)
투명한 봉지재(Transparent Encapsulant, Gel)
Low outgas 접착 실란트
실코텀 - 열전도 실리콘
CHT 실리콘 방열구리스 SG500
실리콘 방열구리스 SG502
- 자료실
Balver zinn, Cobar
- 소개
- 기술&적용분야
합금의 적용
적용방법에 따른 솔더의 선택
- 제품
OT2 솔더페이스트
웨이브솔더링 플럭스 94-QMB
웨이브 솔더링 플럭스 390-RX-HT
- 자료실
DELO
- 소개
- 기술&적용분야
차량 배터리 용 열전도성 접착제
전력 반도체를 위한 새로운 DELO 접착제
자동차 용 센서 본딩
Inkjet-printing Optical Materials
니켈접착
LCP를 안정적으로 접착하는 방법
The Allrounder for Seal-Bonding(기밀성 접착제)
Hybrid chemistry:UV 로 수 초 내에 2 액형 에폭시수지 경화
MEMS Packaging(멤스 패키징)
E-Motor
자동차
소비가전 & MEMS 패키지
미니라우드 스피커
광학전자기기
태양광
반도체 패키지
스마트카드 & RFID
- 제품
DELO LUX 203
DELO UV 경화기
DELO PHOTOBOND
DELO-CA
DELO-DUALBOND
DELO-DUOPOX
DELO-KATIOBOND
DELO - ML
- 자료실
Finetech
- 소개
- 기술&적용분야
VCSEL & Photo Diode
Flip Chip Assembly
Laser Characterization
Laser Bar Bonding
Focal Plane Arrays / IR Sensor Assembly
Chip - On - Glass (COG) - Micro assembly
SMD Connectors Rework
Shielded SMD Rework
Flip Chip Rework
CPU/GPU Components Rework
Chip-on-Flex Rework
BGA / CSP Rework
- 제품
FINEPLACER® Femto Blu
FINEPLACER® PICO RS
FINEPLACER® Core Plus
FINEPLACER® Pico 2
FINEPLACER® Lambda2
FINEPLACER® Sigma
FINEPLACER® Femto 2
- 자료실
F&K Delvotec
- 소개
- 기술&적용분야
3. 와이어 본더 - 자동
2. 품질
1.생산라인
- 제품
US-Laserbonder 초음파 레이저 본더
Wire bonder G5-XL - Extremely Large Area Wire Bonder
Wire bonder G5-2 최첨단 다기능 솔루션
Wire bonder G5 - 최첨단 다기능 솔루션
- 자료실
Pac Tech
- 소개
- 기술&적용분야
Wafer Backside Metallization
백엔드 & 어셈블리 서비스
Solder Bumping(솔더 범핑)
Electroless Nickel Plating
- 제품
Solder Ball Bumping-SM
Wafer Level Balling
Wafer Level Rework - Ultra-SB² 300 WLR (Wafer Level Solder Ball Rework):
Electroless Nickel Plating
Backend & Assembly - LAPLACE 200/300 Laser Assembly System
- 자료실
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