PRODUCT

• CHT Silicones
  • - 소개
  • - 기술&적용분야
    • IGBT 실리콘 포팅, 엔캡슐레이션
    • 탐포 인쇄패드 실리콘
    • SilSo Clear 21002 광학용 LSR
    • 전기차를 위한 실리콘 재료
    • LED 용 실리콘
    • 몰딩, 패드 인쇄 실리콘
    • FIPG 가스켓
    • PCB 클리너와 디그리저
    • 자동차용 실리콘
    • 태양광용 실리콘
  • - 제품
    • Silicone Encapsulants and potting compounds
    • 균일 코팅제(Conformal Coating)
    • 투명한 봉지재(Transparent Encapsulant, Gel)
    • Low outgas 접착 실란트
    • 실코텀 - 열전도 실리콘
    • CHT 실리콘 방열구리스 SG500
    • 실리콘 방열구리스 SG502
  • - 자료실
• Balver zinn, Cobar
  • - 소개
  • - 기술&적용분야
    • 합금의 적용
    • 적용방법에 따른 솔더의 선택
  • - 제품
    • OT2 솔더페이스트
    • 웨이브솔더링 플럭스 94-QMB
    • 웨이브 솔더링 플럭스 390-RX-HT
  • - 자료실
• DELO
  • - 소개
  • - 기술&적용분야
    • 차량 배터리 용 열전도성 접착제
    • 전력 반도체를 위한 새로운 DELO 접착제
    • 자동차 용 센서 본딩
    • Inkjet-printing Optical Materials
    • 니켈접착
    • LCP를 안정적으로 접착하는 방법
    • The Allrounder for Seal-Bonding(기밀성 접착제)
    • Hybrid chemistry:UV 로 수 초 내에 2 액형 에폭시수지 경화
    • MEMS Packaging(멤스 패키징)
    • E-Motor
    • 자동차
    • 소비가전 & MEMS 패키지
    • 미니라우드 스피커
    • 광학전자기기
    • 태양광
    • 반도체 패키지
    • 스마트카드 & RFID
  • - 제품
    • DELO LUX 203
    • DELO UV 경화기
    • DELO PHOTOBOND
    • DELO-CA
    • DELO-DUALBOND
    • DELO-DUOPOX
    • DELO-KATIOBOND
    • DELO - ML
  • - 자료실
• Finetech
  • - 소개
  • - 기술&적용분야
    • VCSEL & Photo Diode
    • Flip Chip Assembly
    • Laser Characterization
    • Laser Bar Bonding
    • Focal Plane Arrays / IR Sensor Assembly
    • Chip - On - Glass (COG) - Micro assembly
    • SMD Connectors Rework
    • Shielded SMD Rework
    • Flip Chip Rework
    • CPU/GPU Components Rework
    • Chip-on-Flex Rework
    • BGA / CSP Rework
  • - 제품
    • FINEPLACER® Femto Blu
    • FINEPLACER® PICO RS
    • FINEPLACER® Core Plus
    • FINEPLACER® Pico 2
    • FINEPLACER® Lambda2
    • FINEPLACER® Sigma
    • FINEPLACER® Femto 2
  • - 자료실
• F&K Delvotec
  • - 소개
  • - 기술&적용분야
    • 3. 와이어 본더 - 자동
    • 2. 품질
    • 1.생산라인
  • - 제품
    • US-Laserbonder 초음파 레이저 본더
    • Wire bonder G5-XL - Extremely Large Area Wire Bonder
    • Wire bonder G5-2 최첨단 다기능 솔루션
    • Wire bonder G5 - 최첨단 다기능 솔루션
  • - 자료실
• Pac Tech
  • - 소개
  • - 기술&적용분야
    • Wafer Backside Metallization
    • 백엔드 & 어셈블리 서비스
    • Solder Bumping(솔더 범핑)
    • Electroless Nickel Plating
  • - 제품
    • Solder Ball Bumping-SM
    • Wafer Level Balling
    • Wafer Level Rework - Ultra-SB² 300 WLR (Wafer Level Solder Ball Rework):
    • Electroless Nickel Plating
    • Backend & Assembly - LAPLACE 200/300 Laser Assembly System
  • - 자료실