PRODUCT

온라인문의
궁금하신 사항 문의 주시면
친절히 답변 드리겠습니다.
문의하러가기 >
고객센터
평일 09:00 ~18:00
(토,일, 공휴일 휴무)
031-398-5110
US-Laserbonder 초음파 레이저 본더
F&K Delvotec GmbH는 2015년 초음파 레이저 본더 (Bondering Technology) 분야의 선두 주자로 다시 한번 Bonding Technology의 중요성을 부각시켰습니다.
레이저 마이크로 용접을 기반의 완전히 새로운 공정은 본딩 와이어를 배터리 단자에 결합하고 DCB 기판 및 전력 전자 모듈을 구리 단자에 결합하는데 적합합니다. US-laser 본딩으로 훨씬 더 높은 전류의 리본 본딩을 적용할 수 있습니다.

상세안내



US-Laserbonder 초음파레이저 본더 - 완전히 새로운 기술로 본딩의 혁신

레이저 빔으로 본딩
 
언젠가는 전력 전자 장치에서 와이어 본딩 전류 용량의 한계에 도달하게 될 것입니다. 한편, 레이저 용접은 어떤 두께로도 연결이 가능하지만, 사전 제작된 커넥터가 필요하기 때문에 사용이 유연하지 않습니다.
 
F&K Delvotec은  연방정부의 교육연구부처(BMBF)의 지원을 받아 공동 프로젝트 RoBE (전기자동차 본딩)를 통해 Fraunhofer-Institut für Lasertechnik (ILT) 및 S&K Systemtechnik과 긴밀히 협력하여 레이저 빔을 이용한 본더를 개발했습니다. 두 가지 기술을 모두 활용 한 기술 :
 
레이저 본딩.
 
견고한 공정으로 간단하고 비용 효율적인 전자제품 제조가 가능합니다.
 
US-Laser 본딩은 DCB 기판 및 구리 단자에 결합되는 알루미늄 및 구리 와이어를 접합하여 본딩 기술의 영역을 확대할 수 있을 뿐 아니라 기존의 와이어 본딩보다 견고한 본딩이 가능합니다.
 
표면 품질 및 세척 공정에 대한 요구사항이 적어졌고 동시에 불가능하리라 여겨진 무결점 생산을 위한 한계에 다다를 수 있게 되었습니다.
 이는 배터리 제조 시 단말기의 안전하고 유연한 연결이 가능하며, 연결 띠가 필요 없게 되었습니다.