- FINEPLACER® Lambda2
- 연구 목적에 최적화된 0.5µm 초정밀 메뉴얼 본딩 장비입니다.
상세안내
레이저 바, 인듐 또는 Au/Sn으로 다이오드 접착, (접착제, 경화) VCSEL/광다이오드 접착, 광전자기계시스템(MEMS/MOEMS) 다단계 조립 등 다양한 응용 제품을 다룰 수 있습니다.
Highlights*
- 초정밀 실장
- 독보적인 광학적 해상도
- 극세 제품 적용가능
- Closed loop force control
- 작은 크기, 컴팩트 디자인
- 프로그램 위치 지정으로 렌즈 이동
Applications
- 플립칩 본딩(face down)
- 정확한 다이 본딩(face up)
- 레이저 다이오드, 레이저 다이오드 bar bonding
- 광학 엔진, VCSEL/photo diode bonding
- LED 접착
- Micro optics assembly
- MEMS/MOEMS/sensor 패키징
- 3D 패키징
- Wafer level 패키징 (W2W, C2W)
- Chip on glass, chip on flex
https://youtu.be/wE1O_mpEZmw
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