- FINEPLACER® Sigma
- Sigma 장비는 보다 큰 기판 및 웨이퍼를 놓고 미세피치 및 작은칩 ( 최소 30 x 30um)을 작업합니다.
상세안내
Highlights*
- 초정밀 실장 정확도 0.5µm
- 작업영역 크기 : 최대 300mm
- 결합 압력 : 최대 1000N
- FPXvisionTM - 높은 해상도로 확대
- 소프트웨어로 얼라인먼트 확인
- 터치스크린 GUI
- 모듈디자인 - 다양한 작업으로 응용가능
Applications
- 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP, W2W, C2W)
- 2.5D , 3D IC 패키징(TSV)
- 멀티 칩 패키징(MCM, MCP)
- 플립칩 본딩(face down)
- 정밀한 다이 접착(face up)
- 광학 제품 조립
- MEMS/MOEMS 패키징
- 센서 어셈블리
- Glass-on-glass, chip-on-glass, chip-on-flex
