- FINEPLACER® Femto 2
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FINEPLACER® femto 2는 0.3 µm@ 3 sigma 자동화된 다이 본더 입니다.
상세안내
FINEPLACER® femto 2
Automated Prototype 2 Production Bonder
Modular FINEPLACER® femto 2 는 새로운 제품을 지원하기 위해 언제든지 업그레이드 및 변경할 수 있습니다. 개발에서 생산까지 개별 디자인 된 툴과 동반되는 적용 부품을 지원합니다. 반도체 통신, 의료 및 센서 기술에 맞는 기술검사, 패키징, 테스트가 가능합니다.
Die-Bonder FINEPLACER® femto 2
Highlights*
- 배치 정확도 0.3 µm @ 3 sigma
- 완전 자동화 운영
- 수동 운영 가능
- 클린룸 규격에 맞는 환경 조절
- 여러 환경(lasers, UV sources, gasses) 으로부터 작업자 보호
- 빠르고 간편한 프로세스 셋업
- FPXvisionTM: 넓은 영역에서 최대해상도 뷰
- 터치스크린으로 인체공학적 통신 설계
- 개별 설정이 가능한 모듈식 디자인
Applications
- 플립칩 본딩(face down)
- 정확한 다이 본딩(face up)
- 레이저 다이오드, 레이저 다이오드 bar bonding
- 광학 엔진, VCSEL/photo diode 접착
- LED 접착
- Micro optics assembly
- MEMS/MOEMS/센서 패키징
- 3D 패키징
- 웨이퍼 레벨 패키징(W2W, C2W)
- Chip on glass, chip on flex