- Wafer Level Balling
- Ultra-SB² 200/300 (솔더볼 이송 시스템(Gang Ball 배치)):
상세안내
Automatic Ultra-SB² 300
Semiautomatic Ultra-SB² 200
Specifications
- 솔더 구
- 패드 간격
- Solder bump 높이 편자 : < 10um @ 3sigma
- SnPb37 또는 무납 SnAgCu
- 높은 처리량시간당
- Wafer 크기 : 4 ~ 12 inch
- 카세트에서 카세트로 로봇 처리옵션
- 낮은 기계 비용
- 대량 생산포르토 타이핑 기능
- 통합적인 재작업 기능
- 2차원 검사 (옵션)
