- Wafer Level Rework - Ultra-SB² 300 WLR (Wafer Level Solder Ball Rework):
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Wafer Level Rework - Ultra-SB² 300 WLR (Wafer Level Solder Ball Rework):
100% 의 솔더볼 수율을 위한 리웍 장비
상세안내
Specifications :
- 웨이퍼 크기 : 8 ~ 12"
- 솔더볼 크기 : 50um ~ 769 µm
- 25 웨이퍼 / 시간, 12 inch
- 30 웨이퍼 / 시간, 8 inch
- 자동 웨이퍼 검사
- 잘못된 볼의 제거
- 플럭스 디스펜스
- 누락된 볼의 배치
- 전자 웨이퍼 맵의 갱신
- 초고속 볼 검사
Automatic Ultra-SB² 300 WLR
