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Backend & Assembly - LAPLACE 200/300 Laser Assembly System
LAPLACE는 BGA’s 플립칩 본딩, 언더필, 리플로우를 위한 하나의 솔루션을 제공합니다.
최대 3,000개/hour 의 속도로 다양하고 유연한(LCD 드라이버, 스마트카드, 스마트 라벨) 소재에 적용 가능합니다.

상세안내



LAPLACE 300



LAPLACE Reel to Reel

 
 



Specifications:
• 한 번에  플립 칩 배치, 경화 리플로우,
• 레이저 리플 로우(Fluxfree)
• 추가 리플로우 없이 경화
• 플립칩 솔더링, 플립칩 접착 :
• ACE, NCP, ICA
• 기판 재료 : PI, PVC, PE, 폴리에스테르, 종이재질의 저가 기판
• 인라인 기능
• 많은 처리량
• 여러 정확도 사양 가능 [±2,5μm, ±5μm, ±10㎛, ±25μm]
• 비전 시스템
• 온도 제어 장치
• Reel to Reel unit(선택 사항)
• 웨이퍼 처리 시스템 (옵션)
• 레이저 클라스 I (IEC 825, 0750 E DIN VDE, 871, 837, CDRH)