Wafer Backside Metallization
PacTech 은 파워 MOSFET 과 다른 여러 장치에 맞는 Wafer Backside Metallization을 제공합니다.
웨이퍼 백 도금은 그라인딩과 , TiNiAg 로 스트레스를 덜어주는 과정이 포함돼 있습니다.
PacTech 은 wafer backside metallization 에 e-beam evaporation technology 적용합니다.
이 기술의 장점은 빠른 속도와 적은 오염물질 입니다. 또한 표면이 부드럽고 광택이 있어 웨이퍼에 먼지가 끼지 않습니다. 절개 후에 금속 층이 분리되지 않습니다.
웨이퍼 백 도금은 그라인딩과 , TiNiAg 로 스트레스를 덜어주는 과정이 포함돼 있습니다.
PacTech 은 wafer backside metallization 에 e-beam evaporation technology 적용합니다.
이 기술의 장점은 빠른 속도와 적은 오염물질 입니다. 또한 표면이 부드럽고 광택이 있어 웨이퍼에 먼지가 끼지 않습니다. 절개 후에 금속 층이 분리되지 않습니다.
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